10.12147/j.cnki.1671-3508.2021.10.012
扇出型晶圆级塑封过程中芯片偏移的研究综述
扇出型晶圆级封装在集成电路封装中受到越来越多关注,也被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案.介绍了近10年来扇出型晶圆级塑封压缩成型工艺对制品性能,尤其是芯片偏移(die-shift)的影响.从工艺、材料和设备等方面进行了参数化研究,并提出了扇出型晶圆级塑封设备的设计要求.
扇出型晶圆级塑封、压缩成型、芯片偏移
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TQ320.66
2021-11-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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