集成电路塑封工艺的模流分析

摘要：

塑封工艺是集成电路封测中的关键环节,塑封工艺是将高温熔融的环氧树脂填充到特定的模具中,对芯片进行包覆.目前的模具主要根据试错经验进行设计,这种方法费时费力甚至有可能失败.而模流分析在设计塑封模具之时就可以模拟环氧树脂的流动,分析填充性,芯片偏移,金丝冲弯等现象.从实际应用出发,通过IPM、QFN产品的模流分析,总结出分析的标准流程,以及分析结果的评价.

关键词：集成电路、塑封、模流分析、注射成型

所属期刊栏目：20

分类号：TQ320.66

在线出版日期：2021-03-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：47-49