SOT系列MGP模具研发浅谈
半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生.本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展.
集成电路、多缸注胶头、免预热、模盒结构、浇注系统、油缸
17
TQ320.66
2017-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
50-52
点击收藏,不怕下次找不到~
集成电路、多缸注胶头、免预热、模盒结构、浇注系统、油缸
17
TQ320.66
2017-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
50-52
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn