10.3969/j.issn.1671-3508.2013.03.011
基于MoldFlow的手机外壳注射工艺参数优化
在冷却分析的基础上对塑件进行冷却、充填+保压、翘曲分析,得到新的充填和保压工艺参数,即需缩短注射时间和保压时间,增大保压压力.在新的工艺参数下进行冷却、充填+保压、翘曲分析的结果较好.充填流动平稳,没有滞流和短射现象.总体的温降也得到改善,塑件的体积收缩率减小,残余应力减小.
冷却分析、充填时间、保压压力、短射、翘曲变形
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TQ320.66;TP391.7
2013-05-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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