10.3969/j.issn.1671-3508.2012.08.031
半导体封装模具模腔偏错位原因分析
介绍了半导体封装模具偏错位种类,分析了偏错位缺陷产生的原因,并针对偏错位总结了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具设计、材料选择、模具温度设置调整、定位零件设计、总检与控制等各方面系统优化解决。
模具偏错位、材料选择、温度设置、定位零件
TG385.2(金属压力加工)
2012-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
71-73
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10.3969/j.issn.1671-3508.2012.08.031
模具偏错位、材料选择、温度设置、定位零件
TG385.2(金属压力加工)
2012-10-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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