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10.3969/j.issn.1671-3508.2004.05.023

集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

引用
分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率.

集成电路、封装制品、气孔、气泡、塑封模具

TG7(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

2006-06-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

53-54,59

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模具制造

1671-3508

44-1542/TH

2004,(5)

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