集成电路封装制品中气孔气泡问题的分析

摘要：

分析了集成电路封装制品中常见的气孔、气泡产生的原因,提出了改进方法,提高了封装制品的合格率.

关键词：集成电路、封装制品、气孔、气泡、塑封模具

分类号：TG7(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)

在线出版日期：2006-06-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：53-54,59