10.3969/j.issn.1671-3508.2004.04.020
IC封装模流道平衡CAE应用
分析了热固性塑料的流动行为特点和IC封装充填过程中料流对金丝的冲击状态.用CAE软件对流道的平衡进行分析模拟,优化浇注系统,为提高IC封装产品合格率寻找一种简便有效的途径.
IC封装、流道平衡、CAE
TG7(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
2006-06-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
42-44
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10.3969/j.issn.1671-3508.2004.04.020
IC封装、流道平衡、CAE
TG7(刀具、磨料、磨具、夹具、模具和手工具)
2006-06-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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