基于Moldflow对某电器塑料外壳最佳浇口的研究

摘要：

以某电器塑料外壳的浇口位置选择为例,利用Moldflow软件设计了单边双点进胶和双边对角进胶两种方案,并分别做了充填时间、注射压力、纤维取向张量、熔接线分布、翘曲变形等参数的模拟分析.模拟结果表明:采用单边双点进胶注射压力较小,熔接线位置不影响塑件外观及质量,纤维在指定的主方向上对齐的可能性很大,以及翘曲变形也小.模流分析结果有效地指导了模具浇口位置的设计,降低了研发成本及生产周期.

关键词：电器塑料外壳、Moldflow软件、浇口位置、充填分析、翘曲分析

分类号：TQ925.2(其他化学工业)

资助基金：国家自然科学基金;湖南省教育厅科研课题项目

在线出版日期：2023-05-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：46-53