铝合金均温板扩散连接工艺研究

摘要：

针对均温板高性能制造需求,采用真空扩散连接的方法焊接6063铝合金,研究了扩散焊温度、压力、时间等参数对接头显微组织与性能的影响.结果表明,最佳扩散连接工艺参数为焊接温度550℃、焊接压力3 MPa、保温时间2 h,此时剪切强度达到71.3 MPa,界面焊合率相对较高,断口呈现韧性断裂特征.采用优化的工艺参数进行了铝合金均温板扩散连接试验,结构件焊缝致密,厚度方向变形量小于0.1mm,通过了 5 MPa耐压试验,实现了铝合金均温板的可靠焊接.

关键词：铝合金、均温板、扩散连接、显微组织、力学性能

分类号：TG454(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2022-12-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：6-11