10.3969/j.issn.1001-4934.2019.02.011
半导体塑封模具浇口设计
半导体塑封模具是制造电子元器件后道工序的关键设备.研究了塑封模具浇口的深度、位置和注入角,分析了浇口残留的原因和浇口磨损缺陷并给出了解决方法.介绍了浇口平衡的方法.综合考虑各种因素后设计的浇口,其结构合理、加工方便,且便于维护.
半导体塑封模具、对称设计、注入角、浇口
TG241(铸造)
2019-05-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
48-50
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10.3969/j.issn.1001-4934.2019.02.011
半导体塑封模具、对称设计、注入角、浇口
TG241(铸造)
2019-05-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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