基于Moldflow的手机外壳注塑成型过程中充填分析及设计优化

摘要：

运用M oldflow 模拟分析了通过经验设计的一手机外壳型腔的充填过程 ,发现了壳体中间困气缺胶造成充填不足的缺陷.通过分析造成充填不足的因素 ,将壳体中间壁薄处增厚0 .05 mm ,经Moldflow分析,缺陷消失 ,经试模产品符合设计要求.结果表明,在经验设计中引入数值模拟提高了试模效率 ,有效地缩短了产品的开发周期.

关键词：型腔、充填不足、Moldflow分析、壁薄

分类号：TP391.7(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2015-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56