SOT23(18排)电子封装模具技术推演

摘要：

介绍了SOT23电子封装模具市场、推演背景和各种结构模具产能比较,分析了SOT23(18排)电子封装模具技术推演设计,并针对模具设计难点,指出SOT23(18排)电子封装模具技术推演历程,应从模具流道、浇口设计,料筒、模盒排布,型腔支撑柱排布,引线、产品排布设计紧凑等各方面系统优化解决,确保塑封产品质量稳定.该设计大大提高了生产效率,创造了良好经济效益.

关键词：封装模具、技术推演、流道浇口、产品排布

分类号：TG241(铸造)

在线出版日期：2013-05-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-26,36