考虑压力对黏度影响的注塑填充过程数值模拟

摘要：

为了研究熔体黏度模型对注塑成型数值模拟精度的影响,采用不考虑压力和考虑压力对黏度影响的WLF-Cross模型,利用Moldflow Plastics Insight软件对制品填充过程进行了数值模拟.结果表明,注射压力较高时,采用考虑压力影响的黏度模型计算得到的注射压力和熔体温度显著增加,型腔填充阻力越大,注射压力和熔体温度增加越大.

关键词：黏度模型、填充过程、注射压力、熔体温度、数值模拟

分类号：O242(计算数学)

在线出版日期：2010-04-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：11-13,39