刚柔耦合运动平台的滚动直线导轨副刚度与磨损研究

摘要：

面向电子封装设备等的精密运动平台的磨损对其定位精度有显著影响.在本文中研究了刚柔耦合运动平台中滚动直线导轨副的刚度与磨损,根据Hertz接触模型获得了滚珠的法向接触刚度解析模型,并建立了滚珠与滚道接触的有限元模型验证了解析模型的准确性.采用Archard磨损理论建立了刚柔耦合运动平台中滚动直线导轨副的磨损预测模型,并与传统的刚性运动平台进行有限元仿真对比.根据仿真结果,刚柔耦合运动平台在定位阶段对导轨副的磨损较小.最后通过检测运动时导轨副的温度定性判定磨损的大小,试验结果表明,刚柔耦合运动平台可减缓导轨副工作温度的升高和降低接触表面磨损量,为高精度运动平台的设计和精度保持提供了新的研究思路.

关键词：刚柔耦合、运动平台、滚动直线导轨副、接触刚度、磨损

所属期刊栏目：43

分类号：TH117.1

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：939-946