低温沉积Ag-Cu薄膜的耐原子氧和摩擦学性能

摘要：

采用多弧离子镀在低温(173 K)沉积了Ag-Cu薄膜,通过地面原子氧模拟试验机构考察了薄膜的耐原子氧性能,通过X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)和球-盘摩擦试验机对薄膜结构、耐原子氧性能和摩擦学性能进行了表征,并与室温(300 K)及低温(173 K)沉积Ag薄膜进行了比较研究.结果表明:低温沉积Ag-Cu薄膜由面心立方结构的AgCu合金相和少量Ag或Cu组成,Cu元素合金和低温沉积可细化Ag薄膜的晶畴尺寸、提高其致密性,细密的薄膜结构有利于抑制原子氧对薄膜的攻击,因此低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐原子氧性能；磨损试验结果表明低温沉积的Ag-Cu薄膜表现出较好的耐磨性,这主要归因于其细密的薄膜结构和较高的膜-基结合强度,此外由于其耐原子氧性能的改善,低温沉积Ag-Cu薄膜在原子氧辐照前后磨损率的增加明显低于低温和室温沉积Ag薄膜.

关键词：低温沉积、Ag-Cu薄膜、耐原子氧性能、摩擦学性能

所属期刊栏目：33

分类号：TH117.1

资助基金：国家自然科学基金项目50301015,51227804;The project was supported by the National Natural Science Foundation of China50301015,51227804

在线出版日期：2013-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：245-252