不同温度下Cu/FeS复合材料摩擦过程中组织演变的分子动力学模拟研究

摘要：

通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu//Cu/FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究,结果发现:当环境的温度在500 K时,摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值,而此时金属铜发生再结晶,黏着磨损更为明显;700 K时,黏着层数减小而摩擦系数却有所增大,主要是由于复合材料内部的FeS结构发生转变造成.计算结果还证明:在高温情况下,增强相FeS存在先分解再重新结合的2个过程,并指出Cu/FeS复合材料在900 K时,仍然具有很好的减摩耐磨作用.还对不同温度摩擦时复合材料内部的组织演变过程进行系统分析,分析结果表明,随着温度的升高,FeS的结构发生演变,从六方NiAs型超结构相转变为简单NiAs型结构相,并且随着温度的升高,FeS结构的 c/a 也在不断减小,这些都影响着复合材料的摩擦性能.

关键词：复合材料、摩擦磨损、分子动力学、组织演变、摩擦系数、黏着层数

所属期刊栏目：29

分类号：TB752;TQ174(真空技术)

资助基金：国家科技支撑计划资助重大项目2008CB617609;云南省应用基础研究计划资助重点项目2006E0003Z

在线出版日期：2009-04-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：43-49