10.3321/j.issn:1004-0595.2008.05.004
反应合成Cu//FeS复合材料摩擦磨损分子动力学模拟
通过分析摩擦磨损试验后Cu//FeS复合材料的透射电子显微镜和扫描电子显微镜照片,分别建立Cu//Cu接触表面和Cu//FeS接触表面两种模型.分子动力学模拟表明,铜铜摩擦副间主要发生黏着磨损;Cu//FeS摩擦过程中,FeS形成结实且紧密的层状结构,并且沿密排面(0001)方向滑移,且滑动只发生在中间层内部.试验结果证实Cu//FeS复合材料耐磨性能优于纯铜摩擦材料,FeS自润滑材料在铜基复合材料中起到了良好的减磨作用.
复合材料、摩擦磨损、分子动力学、原位合成、自润滑
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TP3;TP1
云南省应用基础研究计划重点项目2006E0003Z
2009-01-06(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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