Cu/Ni-P多层膜的制备及其摩擦学性能研究

摘要：

用电沉积方法制备了软硬层交替的Cu/Ni-P多层膜,用原子力显微镜观察分析了多层膜的表面形貌,用X射线衍射仪测定了其相结构;采用动-静摩擦系数精密测量装置考察了多层膜的摩擦学性能和摩擦磨损机制;采用扫描电子显微镜观察分析了其磨损表面形貌.结果表明:Cu/Ni-P多层膜与钢球对摩时具有较好的抗磨减摩性能;在低载荷和低滑动速度下,多层膜的磨痕表面存在擦伤痕迹和较浅的犁沟;在高载荷下多层膜发生严重粘着磨损和剥落.

关键词：电沉积、Cu/Ni-P多层膜、摩擦学性能

所属期刊栏目：24

分类号：TQ153;TH117.3

资助基金：国家自然科学基金50272068

在线出版日期：2004-11-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：397-401