木/竹基复合材料在机电产品包装的应用

摘要：

我国机电产品的包装大量使用实木材料,面临着资源紧张和成本高昂等问题.通过分析机电产品包装材料的结构形式和承载要求,讨论重组木/竹复合材料在包装行业应用的可行性,从政策、成本和性能等方面,总结新型重组木/竹复合材料替代实木材料用于机电产品包装的优势及发展前景.

关键词：木/竹基复合材料、重组木、重组竹、包装、机电产品

所属期刊栏目：29

分类号：TB484.2(工业通用技术与设备)

资助基金：林业公益性行业科研专项“速生林木材高效重组制造关键技术”2014040503

在线出版日期：2015-05-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：30-33