一种多振子软基体声子晶体板的低频带隙特性研究

摘要：

低频噪声与振动具有波长长﹑穿透能力强的特点,容易对人类的生产和生活造成严重影响.针对低频噪声控制,设计了一种椭圆铅球嵌在周期孔硅橡胶基体中的声子晶体板,利用有限元方法计算了其能带结构,并讨论了低频局域共振带隙形成机理.研究了散射体的填充率﹑高度﹑旋转角度以及材料参数和预应变对声子晶体板第一带隙宽度的影响.结果表明:所设计的声子晶体板能达到低频宽带隙的特点,施加在基体板上的预拉伸应变对其第一带隙影响较小.该研究为低频减振降噪结构设计和带隙优化提供了潜在理论参考价值.

关键词：声子晶体、低频、带隙优化、局域共振

所属期刊栏目：42

分类号：O481.1(固体物理学)

资助基金：兰州市科技计划项目2021-1-140

在线出版日期：2023-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：131-137