助剂硅的加入方式对钨镍催化剂的影响

摘要：

以两种不同加入硅的方式制备了W-Ni催化剂,对其进行了拉曼光谱、氢气程序升温还原(H2-TPR)、X 射线光电子能谱(XPS)等表征,并采用微型反应器进行了活性评价.结果表明,当硅在氧化铝成胶过程中加入、且硅的加入量为基准+11.0时,八面体配位结构的钨比例最大,H2-TPR的低温还原峰温度最低,峰面积最大,镍与载体的结合能最小,催化剂的脱硫和脱氮活性也最高.当硅在载体成型过程中加入时,随着硅含量的增加,催化剂中八面体配位结构的钨比例随之降低,H2-TPR的低温还原峰向高温方向偏移,钨和镍的金属分散度随之下降,钨与载体的结合能随之增大,而镍与载体的结合能却随之降低.催化剂的活性随着硅含量的增加也降低.

关键词：助剂硅、加入方式、H2-TPR、拉曼光谱、催化剂

所属期刊栏目：43

分类号：TQ4;TG1

在线出版日期：2013-11-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39