小径木半圆指接数学模型及出材理论
[目的]采用半圆指接工艺对小径木进行拼接加工,以拓宽小径级木材利用范围,提高小径木出材率.[方法]以理想原木为基础,建立小径木半圆指接数学模型.以圆心角60°去板皮拼接,求出小径木材积、板皮材积、指接铣去木材材积后得到小径木有效材积.选取直径120~ 190mm的小径木,通过实际测量5组小径木长径和短径,分别计算出小径木半圆指接出材率.[结果]指接材出材率随直径增加而增大,当直径为190 mm时,根据理想数学模型求出小径木材积为32 022.51 mm3,由板皮材积模型求出其去除板皮材积为966.46 mm3,依照指接数学模型得出指接处需要铣去的废料材积为3 907.93 mm3,基于以上数据求出小径木半圆指接出材率为84.78%,其出材率最高.[结论]采用半圆指接加工工艺,可提高小径木出材率;建立小径木数学模型、小径木半圆指接数学模型及相关材积公式,可为相关研究提供理论基础;选择的直径越大,出材率越高,可为实际选材提供参考.
小径木、半圆锯解、指接工艺、数学模型、出材率
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S784(森林采运与利用)
国家重点研发计划“小径材多界面加工关键装备研究”;黑龙江省应用技术研究;开发计划项目
2020-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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