阻尼抗振型PCB用覆铜胶合板的介电特性

摘要：

开发木质印制电路板(PCB)有助于提高电子产品的可降解性.采用含废旧橡胶粉的酚醛树脂压制3层胶合板,再运用FR-4半固化片覆铜箔试制了PCB用覆铜胶合板,测试和评估了构成单元及整体的介电性能.结果表明,阻尼抗振型覆铜胶合板具有优异的介电性能,可作为新型可降解PCB基板的材料;覆铜胶合板整体的介电性能与构成单元的材料和厚度参数等密切相关,根据两者的相关模型开展覆铜胶合板定向设计是可行的.

关键词：印制电路板、胶合扳、介电性能、模型

所属期刊栏目：29

分类号：TS653(木材加工工业、家具制造工业)

资助基金：江苏教育厅高校自然科学研究重大项目13KJA220003;南京市科技计划项目201304053;江苏高校优势学科建设工程项目

在线出版日期：2015-05-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：78-82