10.3969/j.issn.2095-2953.2021.09.009
贴面压机热压板的热耦合数值模拟研究
针对贴面压机热压板工作表面温度分布不均匀的问题,采用传热学、计算流体力学的方法和使用Fluent软件,对热压板温度场进行数值模拟和热耦合研究,分析压板温度场的分布特点,总结压板工作表面温度分布规律,得到工作表面温度分布更加均匀的优化方案.结果表明:双层孔道的热压板加热循环系统对比单层孔道的加热循环系统,压板的温度场分布更加均匀.该研究可为贴面压机热压板的设计与优化提供理论指导.
热压板;温度场;热耦合;数值模拟
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TS642;TG315(木材加工工业、家具制造工业)
2021-09-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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