锡铅钎料粘塑性行为及其本构描述

摘要：

随着航天事业的发展,航天电子产品使用环境变得越来越复杂苛刻,对焊点可靠性要求日益提高,因此,研究焊点材料服役环境下的本构关系对于分析焊点性能、准确预测焊点可靠性具有重要意义.本文分析锡铅钎料Sn63Pb37在-45～150℃温度范围内和10-5～10-3/s应变率范围内的粘塑性行为,在此基础上,建立了修正的Anand本构模型.通过构建材料参数与温度的函数关系,提升Anand本构模型在不同环境温度尤其是低温环境下对材料应力-应变关系的预测能力,为航天电子产品可靠性设计提供技术支撑.

关键词：锡铅钎料、Anand模型、粘塑性、本构模型

所属期刊栏目：43

分类号：O346(固体力学)

在线出版日期：2023-01-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：712-720