夹在两个柔性层中薄膜的正弦模态界面屈曲分析
当一层比较硬的薄膜被封闭在上下两层柔性层中,组成了三层材料结构.在压应力的作用下,这层薄膜可能会发生屈曲失稳.由可弯曲电路封装在柔性层中组成的三层材料系统能进一步提高其弯曲性能的事实得到启发,不同于广泛研究的双层材料结构表面屈曲问题,从理论上分析三层材料结构在压应力作用下的刚硬薄膜的正弦模态屈曲问题.柔性层和刚硬薄膜材料假定皆为各向同性.由于薄膜厚度远远小于柔性层厚度,柔性层在理论分析中认为是无穷厚的.刚硬薄膜可以用非线性薄板模拟,其变形为小应变但是允许有限转动,用于描述屈曲时的状态.利用线性扰动分析,得到了屈曲临界薄膜应力,波数和平衡状态下的波幅的解析表达式.结果表明,针对不同的刚硬薄膜和柔性层的弹性模量,当刚硬薄膜相对于上下柔性层越硬,就越容易发生界面屈曲.
柔性层、刚硬薄膜、非线性板理论、界面屈曲失稳
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O317(理论力学(一般力学))
2014-10-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
491-498