10.3969/j.issn.0254-0053.2013.01.020
分数阶微分型双参数黏弹性地基矩形板受荷响应
基于考虑水平剪切变形和竖向压缩变形的双参数地基模型,利用分数阶微分建立了黏弹性地基上矩形薄板荷载作用下的挠度方程;根据弹性-黏弹性对应原理,通过Laplace变换将四边简支矩形板弹性问题的解推广求解分数阶微分黏弹性问题;通过算例表明分数阶微分型黏弹性模型比经典黏弹性模型的适应性,并分析了模型参数对挠度-时间关系的影响.
分数阶微积分、黏弹性地基、双参数模型、对应原理、参数影响
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TU44(土力学、地基基础工程)
长江学者和创新团队发展计划资助IRT1029
2013-05-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
154-160