密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

摘要：

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术，对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明，原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量，利用热传输对芯片进行冷却，得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

关键词：热设计、密封机箱、热管、热流量

所属期刊栏目：44

分类号：TH122

资助基金：国家自然科学基金项目51476150；山西省国际科技合作项目2014081028；山西省高等学校科技创新项目资助的课题

在线出版日期：2016-08-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：72-75