风扇结构和肋高对芯片散热器散热性能的影响

摘要：

采用热阻分析法和CFD软件Fluent数值模拟相结合，研究风扇结构即风扇通风直径或外壳厚度以及肋片高度对芯片散热器散热能力的影响。结果表明，较小的通风直径导致肋片散热能力下降的根本原因为回流区面积的增加和空气流量的减小。此外，肋高的改变直接导致了流道几何参数的改变，进而对表面对流传热系数产生了重大的影响。

关键词：风扇结构、肋高、散热性能、数值模拟、Fluent软件

分类号：TH137.8;TK124

资助基金：国家自然科学基金资助项目51276118；上海理工大学博士启动资金项目

在线出版日期：2014-01-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：60-64,73