10.7633/j.issn.1003-6202.2015.03.001
基于离散元法的糙米碾白过程仿真初探
碾白是谷物加工中重要的加工工序,为了研究该过程中糙米的破碎率,基于离散元方法,以EDEM软件为平台,对糙米碾白进行离散元仿真.仿真糙米颗粒破碎,通过离散单元法的Hertz-Mindlin黏结模型,用“黏结键”将更小的球形颗粒黏结在一起,当颗粒受力达到其破碎强度时,“黏结键”断裂,从而可以有效模拟糙米的破碎.通过对糙米碾白仿真,得出糙米的动力属性和破碎率都较符合实际情况.
EDEM软件、离散元方法、糙米、碾白、破碎
TS210.3(食品工业)
2013年的粮食公益性行业科研专项“粮食加工关键主机的数字化设计技术研究”201313012-08
2015-05-19(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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