10.3969/j.issn.1003-6202.2009.01.007
小麦麸皮中淀粉水解工艺的研究
以还原糖含量为指标,在不加酶的情况下,研究了温度和时间对小麦麸皮水溶性还原糖含量的影响,并以此为依据选择中温淀粉酶对小麦麸皮中淀粉进行水解.通过单因素试验确定:在料水比为1:20,温度65°C,时间5 min,pH6.5(自然pH),加酶量为0.6 u/g的条件下.可以使小麦麸皮中淀粉水解为DE值6~10的糊精.
小麦麸皮、还原糖、中温淀粉酶、糊精
TS234(食品工业)
2009-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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