10.3969/j.issn.1000-5846.2001.04.010
VDMOSFET终端场板的设计考虑
对最基本的场板结构,通过理论推导,深入讨论了场板下氧化层厚度与击穿电压、氧化层玷污所带正电荷电量之间的关系;又给出了场板长度值与击穿电压和P+区结深之间的关系.为VDMOSFET的结构设计和工艺实施提供了理论的依据.
场板、氧化层厚度、场板长度、击穿电压
TN312(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
332-335
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10.3969/j.issn.1000-5846.2001.04.010
场板、氧化层厚度、场板长度、击穿电压
TN312(半导体技术)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
332-335
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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