电子线缆用Cu-0.5Ag合金微细线材软化温度的测定方法

摘要：

目前国内外对铜合金微细线材软化温度的测定没有出台相应的标准.通过室温拉伸试验和硬度测试使用抗拉强度和硬度测定的电子线缆用Cu-0.5 Ag合金微细线的软化温度并对试验结果进行了对比分析.结果表明:使用抗拉强度和硬度测定得到的Cu-0.5 Ag合金微细线的软化温度相近;使用硬度测定Cu-0.5 Ag合金微细线材软化温度有很多不确定性,载荷、线径尺寸和测试位置对软化温度的测定结果均有影响.使用抗拉强度测定电子线缆用铜合金微细线材的软化温度更简便和可靠.

关键词：微细线材、Cu-0.5Ag合金、软化温度、抗拉强度、硬度

所属期刊栏目：56

分类号：TG806(公差与技术测量及机械量仪)

资助基金：国家重点研发计划资助项目2016YFB0402600

在线出版日期：2020-03-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：18-20,31