无氧铜电子束焊接接头的显微组织及力学性能

摘要：

以40 mm厚的无氧铜板材作为研究对象,选取适当的工艺参数进行电子束焊接,对母材和焊接接头的显微组织及力学性能进行了对比分析.结果表明:无氧铜板经电子束焊接后,焊接接头无明显表面缺陷,焊缝区域狭窄呈钉形,显微组织为铸态等轴晶粒,焊接接头性能良好,其硬度、抗拉强度及塑性均与母材的相当.

关键词：无氧铜、电子束焊接、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：54

分类号：TG456.3(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2018-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：162-165