10.3969/j.issn.1001-4012.2008.04.002
Al/Cu/Mg扩散偶相界面的扩散机理
采用铆钉法制备了Al/Cu/Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征.在450℃下,Al/Cu/Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物:Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,A15Cu6Mg2和Cu5Al3.
A1/Cu/Mg、扩散偶、扩散反应层、三元化合物
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O485(固体物理学)
相界扩散溶解的TFDC模型50371059
2008-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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