10.3969/j.issn.1001-4012.2007.10.007
真空浸渍树脂法制备烧结金属材料金相样品
详细介绍了真空浸渍树脂法制备金相样品的制备过程.实践表明,采用真空浸渍树脂法能够填充材料表面的连通孔隙,保护原有孔隙的形貌、数量和分布,并能够较好地保护涂层、精细和易碎材料免受机械损伤;且能够防止在研磨和侵蚀的过程中研磨剂和腐蚀剂对样品的污染.
真空浸渍、金相样品、孔隙、树脂
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TG115.21+1.2(金属学与热处理)
2008-01-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
509-511,519