无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述
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10.3969/j.issn.1001-4012.2005.z1.015

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

引用
介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

无铅焊接、微电子封装、发展现状

41

TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

2005-10-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

77-81

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理化检验(物理分册)

1001-4012

31-1338/TB

41

2005,41(z1)

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