无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

摘要：

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.

关键词：无铅焊接、微电子封装、发展现状

所属期刊栏目：41

分类号：TG40(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：77-81