10.3969/j.issn.1001-4012.2005.11.002
时效工艺对含铜高纯钢显微组织的影响
采用JEM-2010型高分辨电子显微镜和Quanta 400型扫描电子显微镜,对经时效处理后的含铜高纯钢进行了组织观察,并研究了时效温度和保温时间对含铜高纯钢显微组织和硬度的影响,分析了时效工艺与硬度、显微组织之间的对应关系.结果表明,时效温度越高,达到时效硬度峰值所需的时间越短,且峰值硬度也随之下降.550℃时效峰处,铁素体晶粒中分布着大量的铜原子富集区,颗粒尺寸4~20nm,其结构仍为体心立方晶格.650℃时效时,富铜析出物优先在铁素体晶界处析出,随着时效时间的延长,富铜析出物不断粗化长大.
含铜高纯钢、固溶、显微组织、时效
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TG115(金属学与热处理)
中国科学院资助项目50361001
2005-12-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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549-552