10.3969/j.issn.1001-4012.2005.02.003
Cu-Fe-P合金引线框架产品的分析
应用光学显微镜、电子拉力机、导电仪和硬度计等仪器,研究了Cu-0.1%Fe-0.03%P铜合金框架材料的生产过程和它的形变时效机理及在性能方面与国外同类产品进行了比较.结果表明,试制品的σb为421MPa,显微硬度为123 HV0.5,导电率为90.87%IACS及软化温度为425℃.综合性能和国外产品相当,完全可以替代进口产品,但其伸长率略低.
引线框架、铜合金、形变时效、软化温度、耐热性
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TG146(金属学与热处理)
2005-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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