三聚氰胺修饰玻碳电极用于溶出伏安法测定水样中痕量银

摘要：

用电化学沉积法将三聚氰胺修饰在玻碳电极上，应用此三聚氰胺修饰玻碳电极测定银时，试液在pH4．6的乙酸-乙酸钠缓冲溶液中，在-0．45V处还原60S，然后在0～＋0．6V范围内扫描，使银离子从修饰电极上溶出，实现了水样中银离子的溶出伏安法测定，在＋0．27V处可得银离子的氧化峰电位，银的浓度在6．0×10^-9～5．0×10^-7mol·L^-1范围内与其峰电流呈线性关系，检出限（3S／N）为1．0×10^-9mol．L^-1。方法用于实际水样中痕量银的测定，加标回收率在90．0％～96．0％之间。

关键词：三聚氰胺修饰玻碳电极、溶出伏安法、银、水样

所属期刊栏目：47

分类号：O657.1(分析化学)

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：957-959,962