三聚氰胺修饰玻碳电极用于溶出伏安法测定水样中痕量银
用电化学沉积法将三聚氰胺修饰在玻碳电极上,应用此三聚氰胺修饰玻碳电极测定银时,试液在pH4.6的乙酸-乙酸钠缓冲溶液中,在-0.45V处还原60S,然后在0~+0.6V范围内扫描,使银离子从修饰电极上溶出,实现了水样中银离子的溶出伏安法测定,在+0.27V处可得银离子的氧化峰电位,银的浓度在6.0×10^-9~5.0×10^-7mol·L^-1范围内与其峰电流呈线性关系,检出限(3S/N)为1.0×10^-9mol.L^-1。方法用于实际水样中痕量银的测定,加标回收率在90.0%~96.0%之间。
三聚氰胺修饰玻碳电极、溶出伏安法、银、水样
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O657.1(分析化学)
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
957-959,962