电子封装镀金液中镍杂质的光度分析

摘要：

@@ 镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装,军标规定了镀金层的纯度要求,金的含量应不小于99.9%.在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积,使镀金层纯度降低,最终影响电子封装的质量[1].镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质,它与铁离子的最大允许量为50～250mg@L-1(具体数值视镀金液类型而定)[2].为了保证镀金层的纯度,减少镀液中镍杂质的共沉积,就需对镀液中微量镍进行检测.由于吸光光度法简便、易于操作,因此非常适合现场使用.

机标关键词：微电子封装、镀金液、镍杂质、光度分析、Determination of、Used in、镀金层、金属杂质、共沉积、纯度要求、吸光光度法、现场使用、高可靠性、镀液、镀金技术、允许量、微量镍、铁离子、镍离子、纯度降

所属期刊栏目：37

分类号：O657.3(分析化学)

在线出版日期：2004-01-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：422-422,424