LASEK术中应用0.01%丝裂霉素C对角膜内皮细胞的影响

摘要：

目的 探讨准分子激光上皮下角膜磨镶术(LASEK)术中应用0.01%丝裂霉素C(MMC)对角膜内皮细胞的影响.方法 前瞻性连续性临床病例研究.87例(172只眼)行LASEK,术中用0.01% MMC滤纸片覆盖于激光切削后的角膜基质床上,切削深度75～100 μm浸润10 s,101～130 μm浸润15 s,131～160 μm浸润20 s.按残余角膜基质厚度分为3组,≤340 μm为A组,341 μm～370 μm为B组,≥371 μm为C组.术前和术后1、3、6个月时检测角膜内皮细胞的形态和密度,观察角膜上皮下浅表混浊(Haze)的发生情况.比较不同残余角膜基质厚度下不同MMC作用时间对中央角膜内皮细胞密度、内皮细胞面积变异系数的影响.结果 Haze发生率5.8%,以0.5级Haze为主.在不同残余角膜基质厚度组中,不同的MMC作用时间没有对角膜内皮细胞密度和细胞面积的变异系数产生影响.结论 LASEK术中应用0.01% MMC,根据切削深度选择MMC作用时间未对角膜内皮细胞产生不良影响.

关键词：近视、激光上皮下角膜磨镶术、丝裂霉素C、角膜内皮细胞

所属期刊栏目：20

分类号：R77;R33

在线出版日期：2012-05-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：33-36