数字化口腔修复（21）--半导体激光排龈效果的数字化分析

摘要：

目的：利用三维模型分析法比较药物排龈线排龈和半导体激光排龈对游离龈（ free gingival margin， FGM）龈沟宽度（ sulcus width，SW）和牙龈退缩（ gingival recession，GR）量的影响。方法：随机选取27名需要固定修复患者的50颗患牙（前牙21颗和前磨牙29颗）作为实验对象。将其随机分为2组，每组各25颗牙，分别采用药物排龈线排龈和半导体激光排龈。收集排龈前后即刻（GR0、SW0）、1 w（GR1）和6 w（GR6）的口内光学印模（CEREC?Omnicam），并通过Geomagic Qualify 2013软件比较排龈前后的SW和GR。结果：半导体激光组的SW0（0.421±0.095 mm）大于药物排龈线组的SW0（0.339±0.084 mm），（P＜0.05）。半导体激光组的GR0（0.283±0.097 mm）和GR6（0.125±0.075 mm）分别小于药物排龈线组的GR0（0.421±0.107 mm）和GR6（0.190±0.082 mm），差异均具有统计学意义（P＜0.05）。半导体激光组的GR1（0.188±0.066 mm）较药物排龈线组的GR1（0.118±0.088 mm）大，差异具有统计学意义（P＜0.05）。半导体激光组的GR0最大，GR1次之，GR6最小（P＜0.05）。结论：半导体激光和药物排龈线排龈均可造成牙龈永久性退缩，半导体激光排龈导致的牙龈退缩量较药物排龈线小。临床上可根据不同排龈方法的牙龈退缩量设计修复体边缘完成线的位置。

关键词：排龈、药物排龈线、半导体激光、龈沟宽度、牙龈退缩

所属期刊栏目：32

分类号：R783.3(口腔科学)

在线出版日期：2016-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：687-690