10.3969/j.issn.0253-2417.2013.01.001
异氰酸酯/硅烷偶联剂接枝改性杨木粉的制备及其表征
以N,N-二甲基甲酰胺(DMF)为溶剂、辛酸亚锡为催化剂,采用4,4′-亚甲基双(异氰酸苯酯)/γ-氨丙基三乙氧基硅烷(MDI/KH550)对杨木粉(PWP)表面接枝化学改性.研究了反应物料比、反应温度、反应时间及催化剂用量对杨木粉改性反应的影响,并通过接触角测量、元素分析、红外光谱(FT-IR)、13C固体核磁共振光谱(13C CP-MAS NMR)及扫描电子显微镜(SEM)表征了改性杨木粉的结构与表面性能.研究结果表明,以MDI与PWP活性羟基物质的量比2∶1,MDI与KH550物质的量比1∶1,120℃反应2h,制备的MDI/KH550改性杨木粉质量增加率为40 %~60%,催化剂对改性反应无明显影响;改性后杨木粉疏水性增强.
4、4′-亚甲基双(异氰酸苯酯)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、杨木粉、表面改性
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TQ35
国家林业局"948"引进项目2008-4-77
2013-04-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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