硅烷偶联剂处理竹粉化学结构变化及其反应路径

摘要：

利用X射线光电子能谱(XPS)、X射线粉末衍射(XRD)和红外光谱(IR)研究硅烷偶联剂(KH-560)改性前后竹粉结构的变化,并推测硅烷偶联剂对竹粉表面改性的机理.实验结果表明,KH-560水解后,通过形成氢键和脱水缩合两个阶段结合到竹粉的表面.硅烷偶联剂改性后的竹粉结晶结构没有明显的变化,IR谱图出现了醚键的吸收,XPS在101.18 eV处出现了Si的发射峰,C1s分峰所对应的结合能由288.16 eV变为288.52 eV,氧原子在530.98 eV处C=O双键的分峰消失,说明在没有外力或化学试剂作用的情况下,竹纤维素分子间较强的相互作用力使反应无法发生在竹纤维素上,而主要是在木质素的醛基C=O上进行.

关键词：竹粉、硅烷偶联剂、表面改性

所属期刊栏目：32

分类号：TQ35

资助基金：国家自然科学基金资助项目50973020,51103024

在线出版日期：2013-03-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：27-31