聚醚类添加剂在5 μm极薄电解铜箔制备中的影响

摘要：

通过电化学、扫描电镜、X射线衍射仪研究了聚醚类添加剂对5 μm极薄锂电铜箔性能的影响.结果表明,电解液中添加聚醚类添加剂能促使铜的沉积电位负移;适宜质量浓度的聚醚类添加剂能细化铜箔晶粒,有利于提高铜箔表面平整性;聚醚类添加剂质量浓度2.3 mg/L时,所得铜箔抗拉强度620.43 MPa,延伸率3.67％,光泽度161 GU,毛面粗糙度1.02 μm,综合性能极好;高抗拉强度电解铜箔具有(111)晶面择优取向特征.

关键词：锂电铜箔、聚醚类添加剂、电化学、抗拉强度、延伸率、光泽度、粗糙度

所属期刊栏目：44

分类号：TQ153.1

资助基金：河南省重点研发专项231111241000

在线出版日期：2024-09-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：72-74,80