金氰化溶解过程的电化学行为及形貌特征

摘要：

运用三电极体系的动电位法测定金氰化溶解过程的电位?时间曲线、交流阻抗曲线、循环伏安及Tafel曲线,结合微观检测,研究了金在NaCN溶液中的电化学行为.结果表明,金电极表面保护性产物生成、附着、沉积成膜,但沉积膜不断发生溶解,当成膜速度与溶解速度达到平衡时,金表面被钝化,因而金在NaCN溶液中具有较好的耐腐蚀性能;金在NaCN溶液中发生3次不同氧化溶解反应,3个峰对应的电位分别为-0.25 V,0.3 V和0.7 V,对应的峰电流强度依次为0.45 mA,0.5 mA和1.2 mA;金氰化溶解过程形成中间产物(AuCNads)并在电极表面累积成为保护膜,而羟基基团(—OH)在其表面或金电极上直接吸附,使电极表面失活,避免金电极进一步溶解;CN-与Au的电化学反应步骤是金电极溶解过程的控制步骤.

关键词：金、金电极、氰化浸金、电化学行为、溶解、钝化

所属期刊栏目：41

分类号：TF111(冶金技术)

资助基金：国家自然科学基金51574284

在线出版日期：2021-09-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：88-92