匀胶铬板针孔的成因分析与管控研究

摘要：

采用直流磁控溅射镀膜法在石英玻璃衬底制备铬膜,利用SEM和EDS对铬膜层的针孔及周围分别进行了形貌和元素表征,研究了膜层针孔缺陷的成因及管控方法.结果表明,在匀胶铬板生产过程中,不稳定的基片表面会吸附环境中的粉尘颗粒、细菌等杂质,阻挡铬膜的沉积,在杂质去除后形成针孔.采取了以下管控措施:镀膜前采用浓度3％H2 O2对清洗机泡槽4 h;严格遵守操作规范;加强镀膜机的卫生处理.管控措施实行4个月后,针孔平均密度由之前的7.04个/片减少到3.36个/片,针孔良率提高了约10％.

关键词：铬膜、镀膜、匀胶铬板、直流磁控溅射、针孔缺陷、良率

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153

在线出版日期：2021-05-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：134-137