氢气泡模板法电沉积制备三维多孔铜的工艺参数研究

摘要：

采用硫酸铜电解液,在高度阴极极化条件下,利用阴极析出的氢气泡"模板"电解沉积制备三维多孔铜.研究了电流密度、电沉积时间以及添加剂(Cl-、PEG)对多孔铜孔径、孔壁结构以及铜晶粒形貌的影响.结果表明,在0.4 mol/L CuSO4、1 mol/L H2 SO4组成的基础电解液中,以纯铜作阳极、纯镍作阴极,当电流密度为3 A/cm2时,通电25 s可在阴极上制备出平均孔径为53μm的多孔铜.向电解液中加入Cl-,会使多孔铜结构变得致密和光滑,但会使孔径过度增加;加入PEG,微孔结构变得比较规则,孔径也明显减小,但多孔铜结构不致密;在120 mg/L Cl-和80 mg/L PEG的协同作用下,可制得孔隙分布均匀、孔壁致密光滑的多孔铜.

关键词：氢气泡模板法、电沉积、多孔铜、氯化钠、聚乙二醇

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金51404186

在线出版日期：2020-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：115-119