固溶温度对Al-Cu-Mg-Ag合金显微组织与力学性能的影响

摘要：

通过金相显微镜、透射电镜、扫描电镜和室温拉伸试验研究了固溶温度对Al-Cu-Mg-Ag合金显微组织与力学性能的影响.结果表明:随着固溶温度提高(500～520 ℃),Al-Cu-Mg-Ag合金在190℃/2 h时效过程中析出的Ω相数量密度逐渐增加,而且Ω相的大小更均匀,从而导致合金的强度和热稳定性逐渐提高.热暴露(200 ℃/1 000 h)后,Ω相数量密度显著下降,从而导致Al-Cu-Mg-Ag合金的强度大幅下降.在热暴露过程中,Ω相的直径方向增长速率远远大于厚度方向增长速率.

关键词：热处理、固熔处理、时效处理、第二相、Al-Cu-Mg-Ag合金、固溶温度、力学性能、热稳定性

分类号：TB302(工程材料学)

资助基金：国家重点研究;发展计划项目

在线出版日期：2020-03-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：115-119